시스코 타우츠(Cisco Touts Co)

이번 주 Cisco는 공동 패키지 광학 장치에 대한 비전을 선보였습니다. 단순히 함께 패키지된 광학 장치가 가능하다는 점을 보여주는 대신, 광학 장치가 필요한 이유와 일부 배포 문제를 어떻게 해결할 계획인지도 보여주었습니다.

이번 주 Cisco는 공동 패키지로 제공되는 광학 데모 스위치를 선보였습니다. 이 개념에 익숙하지 않은 사람들을 위해 플러그형 모델을 사용하는 대신 Silicon Photonics 모듈을 스위치 패키지로 옮기는 것이 아이디어입니다.

Intel은 Barefoot 개발을 중단했지만 Intel Co-Packaged Optics 및 Silicon Photonics Switch를 통해 초기 세대 공동 패키지 광학 스위치 Hands-on을 살펴볼 수 있었습니다. (에드: 아마도 초기 비디오 중 하나인 썸네일을 변경할 시간이 될 것입니다.)

또한 최근에는 Broadcom Tomahawk 5 기반 51.2T Bailly 공동 패키지 광학 스위치(표시됨)와 이전 버전도 다뤘습니다.

이것이 업계가 발전할 방식임이 분명합니다. 가장 큰 이유 중 하나는 전력 소비입니다. 다음은 함께 패키지된 광학 장치를 통해 스위치 전력을 얼마나 줄일 수 있는지 보여주는 Cisco의 채팅입니다. 어떤 의미에서 우리는 2kW 이상을 사용할 수 있는 64포트 400GbE 스위치를 테스트하고 있으며 그 중 상당 부분(약 절반)은 광학 모듈에 전력을 공급하고 냉각하는 데서 나옵니다. 이는 위의 Cisco 공동 패키지 광학 데모와 유사하지만 기존 플러그형 광학을 사용합니다.

Cisco의 광학 장치 공동 패키징 솔루션은 PCB 전체에 신호를 전달하는 데 필요한 DSP 중 하나를 제거할 수 있음을 의미합니다. 이는 특히 속도가 증가함에 따라 엄청난 전력 절감 효과를 제공합니다.

플러그형 모듈 대신 공동 패키지된 광학 모듈을 칩 설치 공간에 배치하면 공간이라는 또 다른 과제가 발생합니다. 다음은 4개의 800Gbps OSFP800 플러그형 광 모듈과 Cisco CPO 모듈이 나란히 있는 모습입니다. 실리콘 포토닉스 Mux/Demux를 포함하여 많은 소형화가 이루어지고 있습니다.

플러그형 모듈에 필요하지만 Cisco에는 없는 구성 요소 중 하나가 광원입니다. Cisco의 비전은 ELSFP(External Laser Small Form Factor Pluggable) 모듈을 광원으로 사용하는 것입니다. Cisco는 레이저 광원이 광학 모듈 중 가장 신뢰성이 낮은 부분이라고 말합니다. 따라서 스위치 ASIC에서 현장 서비스가 가능한 플러그형 모듈로 이동하면 서비스 가능성 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다. 우리는 Intel과 같은 다른 회사가 부분적으로 이러한 이유로 커넥터를 만드는 것을 보았습니다.

64개 또는 128개 링크 중 하나에 장애가 발생할 경우 스위치를 제거하는 것은 이상적이지 않기 때문에 현장 서비스 가능성은 공동 패키지 광학 장치의 가장 큰 과제 중 하나로 남아 있습니다. Cisco는 원격 플러그형 광원을 사용하면 기존 플러그형 광학 신뢰성에 가까워질 수 있다고 생각합니다.

함께 패키지된 광학 장치는 스위치 칩에 매우 적합합니다. 동시에 이는 향후 3~5년 내에 더욱 일반화될 것으로 예상되는 최첨단 장치입니다. CPU-가속기 또는 시스템의 CXL 메모리와 같은 칩-칩은 앞으로 더 긴 도달 범위와 더 낮은 전력 옵션이 필요할 것입니다. Cisco와 네트워킹 업계에서는 플러그형 모듈(저비용 DAC 포함)을 어떻게 추진할 수 있는지 알아내려고 노력하고 있지만 이는 업계에서 다루어야 할 광범위한 주제입니다. 함께 포장된 광학 제품은 더 이상 회사에서 몇 년마다 선보이는 공상 과학 소설이 아닙니다. 오늘날 업계 전반에 걸쳐 매우 뛰어난 엔지니어들로 구성된 팀이 이 작업을 수행하고 있습니다.